内存模块厂华腾国际昨(四)日于台北国际计算机展(Computex)中展出全球第一个采用覆晶封装(Flip Chip)、容量可达一Gb动态随机内存(DRAM)模块，第三季将出货给广达、仁宝等笔记本电脑代工业者，并搭配太阳计算机的高阶服务器一同出货。

目前市场上高容量与高工作频率的内存模块产品，多采用闸球数组(BGA)或芯片推迭(Stacked CSP)方式封装，虽然业者已了解覆晶封装较BGA能提高更好的散热与电性表现，但采用覆晶封装成本高过BGA近二倍，因此包括远东金士顿、胜创、宇瞻等模块厂仍不考虑采用覆晶封装产品。

锁定高阶服务器与笔型计算机市场发展的华腾国际，与母公司华泰电子进行约二年的研发，日前成功推出全球第一个采用覆晶封装的DRAM模块产品，并于昨日台北计算机展中展出。这款覆晶封装的DRAM模块可支持32Mb至1Gb容量，并与华硕、技嘉、微星、泰安等主板厂兼容。