皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体近日宣布，推出基础设施开发参考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的检验和原型开发工具，可帮助基地台厂商开发并加强嵌入式3G微蜂窝基础设施技术。此次所发表的客制化解决方案，是飞利浦半导体3G微蜂窝基础设施产品的核心骨干，有助于成本的大幅降低，并能提高整合效能。IDK组件可简化生产流程，加速产品上市时程，并可通过pre-silicon检测，增加首次开发成功的机会，同时亦有助于完整系统单芯片(SoC)层级的整合。

基础设施开发参考文件

飞利浦半导体微蜂窝基础设施业务开发经理Michel Le Lan表示：「飞利浦半导体可为客户提供完整的嵌入式客制化系统单芯片解决方案，此次所推出的基础设施开发参考文件(IDK)，是符合经济效益且高度整合的解决方案，可缩短整体的开发时间。并且，由于客户对整合性的需求程度不同，我们所提供的解决方案最高可达到50%的成本节省。除此之外，飞利浦半导体的产品在降低3G基础设施成本上有相当显著的效用，并可进一步推动3G手机市场的发展。」

飞利浦表示，IDK的应用相当具有弹性，可整合各种智财(IP, Intellectual Property )技术，有助于加强飞利浦半导体与其客户在产品开发方面紧密的合作关系。透过可重复使用的IP网络进行软硬件开发，设计人员便可在虚拟的特殊应用整合电路(ASIC, Application Specific Integrated Circuit)上，开发应用产品的原型和进行编码，并且，借着可现场编程门阵列(FPGA, Field Programmable Gate Array)技术，研发人员便可在硬件原型平台上制作特定IP的原型，并进行模拟。

微蜂窝解决方案是以多重核心整合为基础，并具备基础设施内数字信号处理核心次系统(IDCS, Infrastructrue DSP Core Subsystem)，及基础设施开发参考文件(IDK)，用以检验和原型开发，并可为特殊应用整合电路(ASIC)嵌入式核心提供必要的数据库和检测芯片。在系统资源整合方面，飞利浦半导体的低层级整合解决方案，除了可在特殊应用整合电路(ASIC)上合并多重可现场编程门阵列(FPGA)，并可降低成本、提高可靠性和速度。