Atmel Corporation针对其数个基于PowerPC核心的可靠性更高的微处理器产品，推出符合RoHS（有害物质使用限制）规范的版本。利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel已于近期针对其所有的PowerPC微处理器产品推出了 LTCC（低温共烧陶瓷）版本，也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发允许Atmel以 LGA形式或无铅CBGA形式为 PowerPC 603R、745、755 和 745732位RISC微处理器提供符合RoHS 规范并能够在商用和军用所要求的温度范围内运作的版本。

Atmel的Hi-Rel微处理器营销经理Eric Marcelot表示：“这是对符合RoHS规范产品的日益增长的市场需求的响应，我们的客户现在能够获益于创新的封装技术，这些技术正拓展PowerPC微处理器解决方案的使用范围。”

Freescale的数字系统部的行业营销经理Glenn Beck表示：很高兴看到我们的合作伙伴Atmel透过利用其在支持高可靠性应用方面的宝贵经验为PowerPC生态系统的多样化作出贡献。透过为客户提供更多可靠性更高的选择，Atmel提供符合RoHS规范的处理器版本的这一举措完善了Freescale的PowerPC产品组合。”