账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶报导】   2018年08月07日 星期二

浏览人次:【2625】

Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术,已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND,其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)。

Western Digital 1.33Tb - 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样
Western Digital 1.33Tb - 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样

BiCS4是Western Digital与合作夥伴东芝记忆体(Toshiba Memory Corporation)於日本四日市合资设立之快闪记忆体制造厂区研发,目前已开始送样,预计今年量产出货,并於旗下SanDisk品牌之消费性产品率先使用。Western Digital希??BiCS4应用能扩展至各种领域,由零售至企业级SSD市场。

Western Digital矽晶片技术与制造部门(Silicon Technology and Manufacturing)执行??总裁Siva Sivaram博士表示:「藉由Western Digital在矽晶片处理、装置工程和系统整合等方面的能力,QLC技术能提供16个不同单元??值电压来进行资料读取和储存。此次BiCS4 QLC是我们以前一代应用在64层BiCS3的QLC架构基础上优化而成的第二代4-bits-per-cell产品。具备NAND产品中最隹内在成本结构之馀,更突显我们在快闪记忆体创新技术开发的实力,能为客户的资料进一步在零售、行动、嵌入式、客户端及企业级等应用环境下持续发展。我们预期此4-bits-per-cell技术将在上述所有应用中成为主流。」

關鍵字: 3D NAND  Western Digital  东芝记忆体 
相关产品
Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
Western Digital推出大容量22TB My Book桌上型硬碟
Western Digital推出PRO-G40 SSD 具有高阶IP68防护等级
Western Digital携手AMD扩展最新WD_BLACK SSD产品组合
Western Digital与SIE推出首款官方授权PS5专用M.2 SSD
  相关新闻
» 台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展
» DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务
» ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
» 中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机
» 贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心
  相关文章
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革
» 大众与分众显示技术与应用
» 掌握多轴机器人技术:逐步指南

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B14AQUUUSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw