Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm。

nRF52805 SoC支援低功耗蓝牙技术2 Mbps高传输量、增强型CSA#2通道选择演算法及2.4 GHz私有协定，适合抛弃式医疗用品、触控笔、感测器和信标等成本受限的产品应用。

采用WLCSP封装的nRF52805 SoC为双层电路板(PCB)设计而最隹化，从而消除了对成本更高的四层板PCB需求，为小尺寸且预算有限的设计大幅降低了成本。而且，这款SoC支援低功耗蓝牙2Mbps高传输性能和增强型通道选择演算法(Channel Selection Algorithm #2, CSA#2)，可实现更出色的共存性。

nRF52805具有能效极高(65 CoreMark/mA) 并且功能强大(144 CoreMark)的64 MHz 32位元Arm Cortex-M4处理器，以及192KB快闪记忆体和24KB RAM记忆体。它具备的多协定无线电(低功耗蓝牙/2.4GHz)在低功耗蓝牙1Mbps模式下以101dBm链路预算提供高达+4dBm发射功率和-97dBm接收灵敏度；而且该无线电在0dBM TX以及1Mbps RX下的功耗只有4.6mA。

在保持24KB RAM记忆体和RTC运行的情况下，这款SoC的电流消耗在系统关闭模式下(System OFF)低至0.3μA，在系统开启模式下(System ON)低至1.1μA。nRF52805具有一系列类比和数位介面，包括SPI、UART和TWI，一个双通道12位元ADC，以及10个GPIO。Nordic提供具有全部10个GPIO的9.5 x 8.8mm叁考布线设计，只需要十个外部被动式元件(包含两个石英晶体负载电容器)。nRF52805可由1.7V至3.6V范围的电源供电，并整合了线性稳压器(LDO)和 DC/DC转换器。

由於nRF52805的WLCSP封装尺寸仅仅2.48 x 2.46mm，并且针对双层板PCB进行了最隹化，因此它能实现小尺寸且低成本的设计，这是一个在设计产品时经常面临的取舍问题，因为小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB，因此成本更为昂贵。对於例如触控笔、无线简报器、感测器、信标、抛弃式医疗用品和网路处理器设置等高容量小尺寸的无线设备，nRF52805是理想的低功耗蓝牙解决方案选择。

nRF52805目前支援S112 SoftDevice，并且接下来很快就能支援S113 SoftDevice。符合蓝牙5.1协定堆叠要求的S112和S113 SoftDevice是针对记忆体最隹化的周边设备堆叠，支援2Mbps高传输量和CSA #2功能。它们是可提供周边角色及广播器功能的堆叠，最多支援四个连接，而且连接数量和每个连接频宽是可配置的，从而实现了记忆体和性能的最隹化。S112和S113皆支援低功耗安全连接(LE Secure Connections)，比起低功耗传统配对方式(LE Legacy Pairing)更加提高了安全性。S113还支援低功耗数据封包长度扩展功能 (LE Data Packet Length Extension)，从而提高了传输量，并减少每个封包所占用的频宽(overhead)。

Nordic提供了使用指南，说明如何利用nRF5软体开发套件(SDK)进行nRF52805的开发。客户可以使用nRF52的开发套件(DK)进行nRF52805模拟，它是在移至客制开发板之前开始进行设计的绝隹硬体基础。

Nordic Semiconductor的产品管理总监Kjetil Holstad表示：「对於预算有限的双层板PCB设计，nRF52805是一款采用最隹化WLCSP封装而且支援蓝牙5.2技术功能解决方案，扩大了经市场验证的nRF52系列。nRF52805 SoC具有罕见尺寸和成本结合，制造商从而可扩大利用nRF52系列的成熟基础和可靠性，来开发全新范围的小尺寸和低成本无线周边产品设计。」

nRF52805 SoC现已量产中，采用2.48 x 2.46mm WLCSP封装，具有10个GPIO。