账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Cypress 推CapSense Express 触控感测解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 楊純盈报导】   2008年03月31日 星期一

浏览人次:【4302】

Cypress Semiconductory在日前宣布推出CapSense Express电容式触控感测解决方案,可用来取代按键与滑杆。CapSense Express解决方案让设计人员完全无需使用语言编码,就能在5分钟内建置10个按键与/或滑杆。PSoC Express可视化嵌入式系统设计工具以及CapSense Express设定工具让设计人员透过使用一个图形化接口,就能实时监控与调校按键与滑杆。若使用其他厂商的解决方案,设计人员就必须为每项调整撰写程序及进行测试,会耗费许多设计的时间与成本。

Cypress是全球电容式感测技术厂商,可提供阵容坚强的产品线。其以PSoC为基础的 CapSense组件已经有超过25亿颗的芯片,被广泛地应用在全球各地的按键、滑杆、以及各种系统中的触控感测接口中。CapSense 系列产品可提供高弹性与整合性,并可支持各种类型设计包括从复杂、多功能的应用,到取代按键功能等简单的应用。

Cypress非挥发与混合讯号事业部副总裁Robert Dunnigan表示:「机械式按键与滑杆在长期使用后,加上暴露在高温、潮湿、及其他环境因素的影响,非常容易造成磨损。此外,机械式按键与滑杆也无法提供现今消费者所要求的简洁时尚外观。CapSense Express解决方案为顾客提供一个易于使用、具成本竞争力、的取代按键解决方案,让各种创新产品能缩短上市时程。」

CY8C201X0与CY8C201X2 CapSense Express组件具备10个电容式与/或通用型I/O(GPIO)组件,提供设计弹性,可运用于结合按键、滑杆、与通用型功能的组件,像LED控制与插断输出等功能。在电池的电源应用方面,这些组件可具备运作模式电流1 mA,且休眠模式电流只有 2.6 µA的低功耗。此新款组件可支持从2.4V至5.25V范围广大的运作电压,以及摄氏85度至零下40度的工业级温度范围。此外,此新款组件搭载的2 Kb的Flash内存以及I2C通讯接口,让设计人员能自行选择在启动时把调校值储存在Flash内存,或是透过 I2C接口下载。

新款CY8C201X0与CY8C201X2 CapSense Express组件目前已推出8与16针脚的SOIC封装与16针脚的QFN封装。Cypress针对采用CapSense Express解决方案的设计人员提供3款评估套件。CY3218-CAPEXP1套件具备3个 CapSense 按键、3个背光 LED、3个显示状态的LED、以及1个机械式按键。CY3218-CAPEXP2 套件提供5段式滑杆、4个显示状态的LED、以及1个机械式按键。CY3218-CAPEXP3 则具备2个 CapSense 按键、2个显示状态的LED,并采用最小的8针脚SOIC封装。

单一CapSense组件可让一个优雅触控式接口,取代数十个机械式转换器与控制零组件。此解决方案支持触控屏幕及邻近感测功能,可达到更精细的产品区隔度。应用CapSense技术的「屏幕按键」与「滑杆式控制」比其他机械式组件更具有可靠性,因为它们可以抵抗来自环境的温度改变及湿度影响的折损现象。

Cypress的CapSense解决方案藉由以模块化设计与周边组件建构成的电容式感测组件,为系统研发业者提供更高的弹性,并能节省电路板空间与降低产品成本等多项效益。独特的PSoC架构让研发业者能在电容式感测功能外,并可轻松整合多项功能。PSoC CapSense解决方案亦提供设计业者运用I2C、SPI或USB接口建构简易的通讯功能,并能透过相同组件建置触摸板(x-y矩阵)与线性滑杆式应用功能,运用闪存的PSoC架构迅速变更设计。此外,用户可采用Cypress的PSoC Designer 4.4整合设计环境(Integrated Design Environment;IDE)中的预先配置及验证过的用户模块,来完成CapSense设计,并可体验到具备PSoC Express可视化嵌入式系统设计工具之传感器的实时调校功能。

關鍵字: CapSense Express  Cypress 
相关产品
Cypress快闪记忆体助力汽车及工业领域关键安全应用
贸泽供货Cypress PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件
贸泽供货Cypress最新蓝牙WICED评估板
Digi-Key供应SparkFun与 Cypress的PSoC 6感测器IoT 开发平台
贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMDQ2WJ8STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw