Cypress推出全新六款以异步双埠RAM系列组件为基础的跨处理器通讯解决方案，可应用于下一世代智能型手机。新款More Battery Life(MoBL)双埠RAM组件率先整合地址/数据多路传输(Address/Data Mulplexed；ADM)接口。ADM接口能直接链接3G与3.5G智能型手机中的应用与基频处理器，以提供影片、音乐、游戏及其它多媒体功能。

异步双埠RAM系列组件

现今愈来愈多的消费者是为了要拥有多媒体、数据组织、上网及娱乐等功能，而使用手机。这些需要大量带宽的功能，与带宽持续扩增的无线技术(W-CDMA、HSDPA、WiMAX)，让智能型手机的处理需求呈现10倍以上的成长幅度。为了让这些功能拥有足够的专属I/O，下一世代处理器则利用ADM外部内存接口，来取代地址/数据针脚。全新MoBL ADM双埠RAM组件为双处理器智能型手机中的应用与基频处理器提供直接的链接功能，不仅降低系统成本与机板空间(无须外部栓锁)，并且能提供更快、更简化的设计周期。

Cypress公司数据通讯部门产品经理Vikas Dhurka表示，「全新的MoBL ADM双埠RAM组件进一步将我们的优势拓展至最新一代的智能型手机。藉由在一个链接埠上配置固定的ADM接口，并在另一端的链接埠上配置一个可选择的ADM或标准接口，MoBL ADM双埠RAM组件具备功能完备的通讯解决方案，以支持3G与3.5G的应用与基频处理器。这项优势让手持式装置研发业者不必担心不同处理器的接口问题，而能快速开发搭载双处理器的智能型手机。」

新的多媒体功能以及无线通信标准，让双处理器手持式装置必需具备支持高数据流量、低功耗的通讯功能。MoBL ADM双埠RAM组件的访问时间只需65ns，却能提供246 Mbps数据流量。低耗电的Cypress MoBL技术让RAM组件的待机电流仅为2uA；而相较于UART、I2C、以及USB1.1等传统通讯技术，MoBL技术在跨处理器通讯作业的耗电量可节省高达50%。MoBL系列的双埠RAM组件是最具弹性的产品，并提供 64 Kb、128 Kb、以及256 Kb等三种密度选择。此外，此系列组件提供4 Kb的内存空间，能设定成 x16 或x8 的总线模式。MoBL ADM双埠RAM组件采用超小型 6 mm x 6 mm面积、0.5 mm间距、100针脚VFBGA封装方式。