账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年06月27日 星期三

浏览人次:【1929】

Cypress和Nuvation Research公司日前宣布开始量产快速原型制作解决方案,让Altera FPGA以每秒400 Megabyte的传输速度链接到主控端处理器。这款解决方案内含SuperSpeed USB 3.0组件接口机板,用来链接到Arrow Electronics的BeMicro SDK,还有包含Altera Cyclone IV FPGA的热门FPGA评估平台。

Cypress与Nuvation合力开发的新接口机板名为BeUSB 3.0,是专为立即提供无缝链接所设计,目前由Arrow Electronics独家供应。它采用Cypress的可编程装置控制器EZ-USB FX3™ USB 3.0来支持SuperSpeed USB 3.0标准。接口机板链接到BeMicro SDK,并附有一个标准缆线可链接到USB 3.0 PC主控端,为总线电源提供900 mA的电力。这款BeUSB 3.0机板适合开发需要高质量串流影片与影像、数据撷取系统、以及其他需要用FPGA来链接USB 3.0的系统。

BeUSB 3.0扩充机板内的EZ-USB FX3外围控制器,配备了Cypress的第二代可设定泛用型可编程接口。GPIF II让FX3能利用GPIF II Designer这款图形用户界面工具,直接链接处理器、ASIC、或FPGA。

關鍵字: Cypress 
相关产品
Cypress快闪记忆体助力汽车及工业领域关键安全应用
贸泽供货Cypress PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件
贸泽供货Cypress最新蓝牙WICED评估板
Digi-Key供应SparkFun与 Cypress的PSoC 6感测器IoT 开发平台
贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85G8VM6HGSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw