账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
法国ESI集团宣布推出创新焊接装配仿真技术
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年06月23日 星期五

浏览人次:【1927】

ESI集团推出PAM-ASSEMBLY仿真软件。PAM-ASSEMBLY软件帮助工程师在从産品的设计到制造的过程中,找到最佳的焊接装配方案,能够让设计者、工艺工程师和制造负责人快速地理解和检查由焊接装配引起的变形,并将变形减到最小。

PAM-ASSEMBLY软件提供一种简单的5步使用法。焊接工艺在 “本地”模型上仿真,仿真包括全面的焊接物理过程,以评价焊接部位産生的内部应力,仿真结果然后存储在本地模型的数据库中。因此,PAM-ASSEMBLY软件的用户不需仿真焊接的复杂的物理过程。建立焊接装配的第一步是在本地模型数据库中选取焊接缝的配置。下一步则是根据需要焊接的不同部件,装配出总体的模型。焊接的工序和装配箝位条件一旦确立之后,则可通过软件计算焊接工艺産生的变形。最后一个步骤则是对由装配工艺産生的焊接变形进行快速和准确的分析,以作进一步的优化。PAM-ASSEMBLY软件是ESI集团焊接仿真方案中的一个组成部分。可在Windows平台上展开用户环境,而计算部分可以在Windows、Linux和Unix等主要平台上运行。

ESI集团的焊接仿真方案服务负责人Harald Porzner也说:“PAM-ASSEMBLY软件所使用的技术爲先进的制造仿真带来了创新和精度。在没有简化焊接物理过程的同时,保持了用户界面的友好性、以及计算时间上的性能优越性,即使是在仿真大型的焊接工件时,也可以在较短的时间内得出结果。”

關鍵字: ESI  Harald Porzner  測試系統與研發工具 
相关产品
ESI集团推出新一代振动声学分析软件
ESI VisualDSS使基于仿真的设计成爲可能
ESI集团与英特尔合作优化可视化环境系统
ESI集团推出在支持微软的64位Open VTOS方案
  相关新闻
» Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 - 现已提供线上回放
» Rohde & Schwarz 与 ETS-Lindgren 合作提供下一代无线技术的 OTA 测试解决方案
» 筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果
» Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
» 安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
  相关文章
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
» 高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CP5YIVYSSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw