账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
公司将投资7.5亿美元来提高大尺寸玻璃基板的生产

【CTIMES/SmartAuto 李瑞娟报导】   2004年07月22日 星期四

浏览人次:【1596】

美国纽约州康宁康宁公司宣布,该公司的董事会已经批准一项 7.5 亿美元的增资计划,更进一步扩充TFT-LCD 玻璃基板的产能。主要的投资经费将做为康宁在台湾的台中新厂的资金。在今年 4 月,Corning 宣布其董事会已批准启动资金以开发新工厂的计划。台中厂的第一期工程将增加生产第 5.5 代及第 6 代玻璃基板的玻璃熔炉与后段加工。Corning 预期在 2005 年第 3 季时,台中厂可以开始投产,并到2006年时即可全面增产。

在这次的投资计划里,Corning 董事会同时也批准另外两个扩充计划的启动资金。

.为台中厂第二期扩建做准备,它将于 2005 年开始并可将该厂大尺寸一代的产能增加 一倍。

.为扩充日本静冈厂的启动基金。这将大幅度地增加该厂生产第 5.5代、第 6 代及更大尺寸玻璃基板的能力。

在过去 12 个月里为支持客户业务成长的需求,今天的宣布是 Corning第三个LCD重大的投资计划。这计划的 2004 年部份包括了Corning 先前宣布在今年预计资本花费 9.5 亿到 10 亿美元。康宁公司与南韩合资的三星康宁精密公司( Samsung Corning Precision Glass Co., LTD.,) 仍继续进行扩充产能,但这并不包含在宣布的投资之内。

另一个消息宣布, Corning与台湾的奇美光电公司签订一项供应第 5.5 代 LCD 玻璃基板的长期供应合约。在此合约中,奇美于 2004 年和 2005 年间将以多次分期预付 Corning 5.1 亿美元作为采购合约的一部分。在合约期间内奇美未来将可把此笔预付款从实际采购玻璃的款项中扣除。

Corning 说在公司的资产负债表上,这预付款可视为客户的责任保证金并且没有用这笔款项的限制。康宁公司副总裁兼财务长 James B. Flows 说“ 这合约的预付款能帮助 Corning 目前正在建造额外庞大的产能以满足业界不断成长的需求。同时,它也提供给奇美一种针对他们新的 LCD 制造设备所需的大尺寸玻璃基板的供应保证。 ”

關鍵字: LCD 
相关产品
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
igus新型XXL卡车於欧洲各地移动路演
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
  相关新闻
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键
» 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87M070XDMSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw