继Enhanced Flash MCU，I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列后，盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，搭配盛群ICP（In-Circuit Programming）技术方案，可实现成品韧体更新，全系列搭载非挥发性数据存储器（EEPROM），可于生产过程或成品运作中储存相关调校参数与数据，并且不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性。

盛群推出12KWords HT68F60及HT66F60系列，符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求。

Enhanced Flash MCU系列Program Memory为12K Words，SRAM 576 Bytes，内建256 Bytes Data EEPROM，除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator，提供4/8/12MHz及32kHz四种频率。具有4个Software SCOM输出，可直接驱动小点数LCD Panel，通讯接口并具有SPI/I2C/UART/USB等多种选择。

HT68F60与HT66F60系列皆内建盛群全新设计的Timer Module，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式，A/D型HT66F60并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。

全系列提供40~52-pin的多种封装型式，搭配Enhanced Flash MCU的硬件资源及使用弹性，适合各种应用领域的产品，诸如家电、工业控制、汽车及医疗保健等。盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展系统HT-IDE3000（Windows-based），包含有实时仿真（In-Circuit-Emulator）、执行追踪分析等功能，并提供各种应用指南，适合需要快速并有效率发展程序及除错的用户进行产品开发。