Diodes公司推出四款H桥MOSFET封装，为空间有限的应用减少组件数量和PCB尺寸，显著简化DC散热扇和CCFL反相器电路的设计。

Diodes新型MOSFET H桥组件，实现DC散热扇和反相器设计。

Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC零件采用SO8封装，设有两对互补型N和P信道MOSFET，可以取代四个分立的SOT23封装MOSFET或两个SO8互补型MOSFET封装。它们适用于目前不同类型的马达或其他电感负载驱动装置，可以节省至少一半的PCB占位面积，并大幅降低整体存货成本。

ZXMHC3A01N8和ZXMHC3F381N8两款30V的H桥组件，可以于12V DC散热扇和反相器应用中派上用场，提供低通态电阻性能选择。60V额定ZXMHC6A07N8和100V额定ZXMHC10A07N8分别专用于24V DC和48V DC马达控制电路。