恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣布推出两款业界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小讯号离散无铅封装。透过具有良好热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装组件）封装的使用寿命可提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P信道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基（Schottky）整流器 ，最高功耗Ptot 2.1 W。该性能约与业界标准封装SOT89（SC-62）相当，但只需一半的电路板空间。

恩智浦半导体小讯号离散组件产品营销经理Ralf Euler表示，电路板空间及功耗是现今轻薄紧凑型电池供电设备的设计关键，恩智浦提供一系列的小型封装组合以支持业界发展更小尺寸的终端设备。新的产品线是行动设备、智能型手机和笔记本电脑中高性能充电电路、负载开关以及开关模式电源（SMPS）等应用的理想选择。

SOT1061和SOT1118封装中不含卤素与氧化锑，并符合耐燃性等级UL 94V-0和RoHS标准。