SMSC日前发表其在高速芯片间（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0连接技术的新产品─USB3503。这是一款高速USB可携式集线器控制器，采用SMSC的专利芯片间连接性（ICC）技术来设计低功率与低成本HSIC接口，可为以电池供电的可携式应用USB连接性解决方案。

USB3503是以HSIC为基础的USB 2.0集线器控制器，是专为智能型手机、平板计算机和电子书阅读器等可携式消费电子产品所设计。USB3503可提供可携式产品设计人员所需要的低功率与超小芯片面积，同时，以SMSC USB 2.0集线器控制器产品为基础，USB3503还能提供经过验证的USB效能。

主要规格：

•整合式USB 2.0兼容三埠集线器

•先进省电特性，包括1μA待机电流

•USB-IF BC 1.1侦测功能

•支持全速与慢速链接的单TT或多TT配置

•可透过串行I2C受控埠（slave port）提供增强的配置选项

•没有串行I2C主机时，可提供内部默认配置选项

•采用SMSC的专属技术，包括：MultiTRAK、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense和flexPWR

•外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52MHz频率输入

•单一电源供应运作的内部3.3V和1.2V稳压器

•商规（0° to 70°C）和工规（-40° to 85°C）温度范围选项

•高达±15kV（IEC 61000-4-2）的USB埠ESD保护（DP/DM）

•25球WLCSP封装（1.95mm x 1.95mm）、符合RoHS规范