软件化的芯片(SDS, Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor发表一项开发工具包，其可提供以XS1-G4可编程组件来开发广泛应用之所有必须要项。对于正透过C-based软件开发流程的设计而言，亦将大幅缩短建置电子产品及系统所需的时间。

XMOS之SDS开发工具包可加速电子设计。（来源：厂商）

XS1-G开发工具包(XDK)提供完整的硬件及软件开发环境，其具备XS1-G4标的组件、QVGA触控屏幕显示器、 RJ45 10/100以太端口、高效能立体声音频接口及可连接多个套件的XLink连接器。 XS1-G4可由JTAG、 SD/MMC卡或内建的SPI boot PROM启动。除了内建的多媒体I/O外，设计者还可存取芯片上的开关、状态LED及IDC扩充埠。整套的设计案例更可于开机时透过软键(soft-key)选单系统取得。

XS1-G4组件是透过web-based XMOS开发工具编程，其包括C及XC编辑器、仿效器及调试器。此套件包含XC指南、XMOS原创的编程语言支持对应、透过信道通讯之协同与实时编程，以及事件驱动(event-driven)控制。程序则可透过仿效器评估，或载至XDK以进行硬件验证。GDB调试器同样可用来简化程序开发。

在XDK的核心内，XS1-G4可编程芯片具备4个XCore tile ，其由高效能开关所连接，每个tile均包含一个XCore处理器-400MHz 32位之事件驱动处理器。这4个XCore tile共同执行达32个协同的实时任务，提供1600MIPs、每秒可处理达4亿个事件。数据及程序代码则储存于256Kbytes的RAM及32kBytes的ROM中。XCore处理器紧密的耦合至高度弹性的I/O针脚架构，可建置一系列硬件及软件功能，包括I/O接口、状态机、应用程序、DSP及以密码编写之算法。

XMOS组件为通用的可编程芯片，可用于广泛多样的应用及系统中，是要求弹性及差异化之设计的理想选择。独特的组件特性及以软件为基础的设计流程，使XS1-G产品系列非常适合如以太AV及音频、智能型LED显示器控制、IEEE-1588网络计时及芯片等级安全系统之应用。