意法半导体推出一款微型智能型传感器，新产品在超薄的3x3x1mm LGA封装内整合了3轴加速度计和嵌入式微控制器，以先进的客制化动作识别功能为目标应用。意法半导体在被称为iNEMO-A的单一封装内整合了一个微控制器和一个高精确度3轴数字加速度计，其中微控制器被用作传感器集线器，执行传感器融合算法。

意法半导体推出内建微控制器的超薄3轴加速度计。 BigPic:662x473

该组件可降低对主控制器和应用处理器的需求以及便携设备的功耗，为具有动作控制功能的消费性电子带来更高的设计自由度和灵活性。在单一封装内整合高分辨率线性动作传感器和传感器集线器可提高系统稳健性，特别适合电路板布线优化。

意法半导体工业与多重市场部模拟、MEMS及传感器事业群动作MEMS产品部总经理Fabio Pasolini表示：「客户需要更具智能的动作传感器，想要在一个封装内整合传感器和智能型决策系统（intelligent decision making）。iNEMO系列产品让意法半导体能够将加速度计、陀螺仪、磁力计等传感器任意组合与性能强大、基于ARM内核的传感器集线器微控制器整合在一起，为我们的客户在系统分区方面提供最大的灵活性和扩展性。」

LIS331EB iNEMO-A智能型传感器可用于广泛的应用领域，包括穿戴式传感器应用设计、手机和平板计算机的动作控制用户接口和扩增实境（augmented reality）应用。该组件内建一个超低功耗的ARM Cortex-M0微控制器，其功能性能、功耗和内存容量非常适合传感器集线器应用以及行动应用iNEMO传感器融合软件。传感器集线器可连接3轴陀螺仪、3轴地磁计和压力传感器，提供一个完整的传感器融合解决方案。此外，该产品还可连接温度传感器和湿度传感器。

除解决电池供电的便携设备功耗限制问题外， LIS331EB iNEMO-A 3轴数字加速度计还内建两个嵌入式有限状态机（finite state machine，FSM）和一个嵌入式先入先出（first-in first-out，FIFO）模块。 FSM 和FIFO 可实现客制化动作识别侦测，包括特定手势侦测和无需使用内部微控制器即可执行的计步器，从而进一步降低系统总体功耗。FSM还可用于唤醒微控制器，实现先进的电源管理技术。