美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產，每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓。安可完成了共35個步驟的認可核算程序，並根據美國鳳凰城K&S倒裝晶片部所設定的生產目標進行調節。

安可倒裝晶片開發部副總裁Richard Groover表示，FOC轉讓計劃的成果有目共睹。 公司成功在十個月內把一片空地轉換成為客戶認可的營運架構，並迅速投入生產和進入改善階段。安可正計劃繼續擴展這項技術的應用層面，FOC性能優越、表現穩定，是公司多個快速發展的主要處理技術之一。

負責技術認可的K&S副總裁Don R. May表示，安可快速上軌證明了處理技術的靈活程度和兼容能力。他們很樂意與安可再度攜手合作，進一步引入業內先進出色的技術，例如無腳位合金與銅兼容的撞擊處理技術。

安可表示，該公司2000年首季起已投入倒裝晶片的生產，時至今日已生產達千萬顆產品。 安可自增加晶圓撞擊技術後，令其倒裝晶片技術方面的承包服務內容更臻完備，提供基片設計、晶圓階段的電能測試、封裝組裝以及最後階段測試。 安可會根據客戶在物流及地理上的需要，以虛擬廠房或一站式的形式來提供這些服務。

目前晶片組、圖像、網絡轉換、功率管理和ASIC等對高性能半導體需求甚殷，剌激市場對倒裝晶片內聯的要求。基本上，倒裝晶片擁有更優異的電特性，又為業內最具競爭力的解決方案提供最小腳位。現在增添的晶圓撞擊技術正好反映安可努力為其客戶提供最先進的技術解決方案。