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英特爾Manitoba晶片下半年亮相
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年02月12日 星期三

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英特爾今年將以Manitoba晶片,首度跨足GSM行動電話基頻單晶片市場,與德儀、飛利浦等國際大廠一爭市場大餅。英特爾並將在英特爾科技論壇(IDF),宣布新一代筆記型電腦平台Centrino,在無線通訊領域發動全面攻勢。

英特爾科技論壇預定2月18日到21日在矽谷舉辦,由英特爾總裁貝瑞特勾勒出未來科技發展趨勢,英特爾針對無線通訊領域兩大重點,在下半年正式推出GSM行動電話基頻晶片組,該款產品代號為Manitoba,將快閃記憶體、數位訊號處理器(DSP)和Xscale架構處理器整合在一顆晶片上,兼具高處理效能和低耗電功能。

英特爾2000年宣布進軍手持式設備用處理器市場,2001年中發表無線單晶片(SoC)概念,今年推出首款行動電話用單晶片Manitoba,由於整合度高,為行動電話晶片業第一款單晶片。英特爾認為,彩色行動電話和MMS功能可望帶動行動電話購買需求。

另一重點則是筆記型電腦,英特爾力促筆記型電腦與無線通訊功能整合。英特爾新一代Centrino筆記型電腦平台可望於IDF首次亮相,英特爾最近公布,Centrino平台中處理器名稱為Pentium M(包含代號為Banius、Dothan處理器)。

此外,伺服器亦為IDF本次重點之一,英特爾新一代伺服器處理器 Madison 提前至今年夏天推出,該公司並將推出把兩顆處理器整合在一個晶片上的新處理器Montecito,與台商加強在伺服器領域的合作。

關鍵字: 主機板與晶片組 
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