全球可編程IC與可編程系統解決方案供應商Xilinx（美商智霖）日前宣佈在其RocketIO技術解決方案中增加針對背板設計、高速模式、以及實體通道特性的Xilinx RocketIO設計服務（RocketIO XDS）。RocketIO XDS 擴展Xilinx在傳統系統層級設計服務上的版圖，突破邏輯與嵌入型處理的領域，並針對各種背板應用延伸至晶片對晶片高速序列連結，並提供相關發展的實驗室支援。基於Xilinx過去為客戶創造成功的設計經驗，RocketIO XDS確保縮短研發週期，並進一步降低高速序列設計的發展時程與技術風險。RocketIO XDS亦解決許多因訊號完整性所衍生的問題，提供畢功於一役的設計方案，進一步節省研發時間以及重新設計背板的高昂成本。

Xilinx表示，RocketIO MGT為需要高達10 Gbps傳輸速度的元件、背板、以及子系統提供序列連結，並維持訊號完整性及最大的系統傳輸流量。這項技術結合XDS嵌入式系統與邏輯設計等方面的技術與經驗，提供一套獨特的研發解決方案，協助設計業者針對高速、序列型背板設計的需求，調校出最佳的預算、時程、以及效能。