Vishay日前宣佈推出0201 封裝底面尺寸的新型矽晶RF電容器系列，該器件將有助於設計人員減少無線通信?品的尺寸並提高其性能。

基於Vishay 專有半導體工藝的新型HPC0201A 矽晶電容器提供了低寄生電感和較嚴的公差，同時以高頻率實現了更高性能、更高精度的運行。該器件的面積僅為0.024 英寸[0.61毫米]×0.012 英寸[0.30 毫米]，具有0.009 英寸[0.23 毫米]的超薄高度。

Vishay表示，HPC0201A 的單面觸點配置消除了傳統包覆端頭電容器難以進行板裝配的“豎碑”問題。HPC0201A 光滑平坦的矽晶表面簡化了拾取與放置操作在中的拾取步驟，從而實現了更快更有效的板裝配。此外，裝配HPC0201A 電容器的焊盤與用於傳統包覆端頭的焊盤完全吻合。

HPC0201A電容器的典型應用包括壓控振蕩器、濾波器網絡、匹配網路，以及用於移動電話、無繩電話和全球定位系統等無線通信產品的RF 模組。HPC0201A 電容器還用於埋藏式除顫器等醫療應用。