ST意法半導體在台發表針對個人電腦系統用的可信賴平台模組（TPM）ST19WP18。並宣佈ST19WP18可信賴平臺模組已經開始進行量産，且證實在今年第二季對全球各大主板製造商且符合TCG（可信賴計算組）1.2的TPM産品出貨量已超過100萬套。

意法半導體台灣分公司市場行銷部經理Vincent Cousin

ST的可信賴平臺模組能直接嵌入個人電腦系統的主機板內，針對主機和其使用者進行身分驗證，大幅提高了系統和資料往來的安全性。目前已有幾家PC製造商於産品內使用ST19WP18 TPM模組。Intel也推出了採用此新加密晶片的主機板，D945GNTLKR、D945GTPLKR和D945GCZLKR，此三款主機板都是搭配Intel 945G Express 晶片組，在特別注重資訊安全、防毒和防入侵的商業電腦上，能夠提供更優越的性能。

意法半導體台灣分公司市場行銷部經理Vincent Cousin表示：「TPM可信賴平台模組已經獲得Intel所採用，也已有產品開始量產，除了Intel之外，ST希望未來能有更多的電腦系統廠商能夠採用TPM模組，特別是在台灣的部分，台灣為世界主要的主機板製造國，因此ST會加強與台灣廠商的互動，希望能將TPM模組推廣到每一部電腦上。」