快捷((Fairchild)推出的MOSFET產品系列,持續提供高效率和出色的熱性能,以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。
![快捷以FDMC7570S的微型封裝來克服高效率DC-DC設計的挑戰。](/news/2010/02/24/1811165081.jpg) |
快捷以FDMC7570S的微型封裝來克服高效率DC-DC設計的挑戰。 |
FDMC7570S是一款採用3mm x 3mm MLP封裝、具有業界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,具備高效率和結溫(junction temperature)性能。在10VGS 下,其RDS(ON)為1.6mOhm,在4.5VGS下則為2.3mOhm。與外形尺寸相同的替代解決方案相比,FDMC7570S將傳導損耗降低了50%,為設計人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改善之處,是採用快捷性能先進的專有PowerTrench製程技術的成果,這項技術帶來了極低的RDS(ON)值、整體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。另一項附加優勢是,這些MOSFET使用專有的遮罩柵極架構,可以減少不受歡迎的高頻開關雜訊。
此外,FDMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復電荷(Qrr)均被降至最低,以減少降壓轉換中同步MOSFET的損耗。從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。
除25V FDMC7570S之外,快捷半導體的全新MOSFET產品包括30V FDMC7660S和FDMC7660,這些MOSFET器件採用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝。