凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色。OSM模組小巧卻強大、開放標準和可焊接BGA迷你模組的新巔峰，無縫相容Arm和x86設計，徹底改變了嵌入式運算。

凌華科技的OSM嵌入式系統模組簡化生產，共有OSM-IMX93 和 OSM-IMX8MP兩款，分別基於NXP i.MX 93和NXP i.MX 8M Plus處理器，適合微型系統和物聯網應用。

OSM開放式系統模組標準重新定義何謂尺寸效率。其所定義的尺寸最大者如郵票大小，僅有45mm x 45mm的架構，比其他迷你系統模組標準如SMARC的尺寸82x50mm還要小巧。僅管尺寸精巧，OSM擁有662個引腳，而SMARC模組只有314個引腳，Qseven標準的模組更只有230個引腳。

這種BGA設計使得小面積模組可以支援更多介面，對於實現電腦微型化意義重大，並能滿足日益複雜的應用需求。對於快速發展的物聯網應用而言，這一標準巧妙結合模組化嵌入式運算的優勢，並兼顧成本效益、占地面積減少以及多樣化介面的需求。此外，OSM 的功耗通常低於15W，採用焊接型解決方案能承受劇烈振動，適合在惡劣環境條件下的靈活應用。

凌華科技模組化電腦產品中心資深產品經理Henri Parmentier表示：「作為開創OSM系統模組的先驅，我們致力於提供更多創新的解決方案，讓客戶開啟新的可能。OSM為嵌入式電腦模組的持續創新提供了舞台，我們很榮幸能夠站在每一個邊緣運算解決方案的最前線。」

凌華科技並提供OSM開發套件、內含OSM模組和支援全面介面的參考載板，以便於現場原型設計和參考使用。