鉅景科技（ChipSiP）日前宣布，運用SiP核心微型力特點，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，打造連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。

鉅景運用SiP核心微型力特點，推出整合七合一晶片、9.85mm的平板解決方案以及90g的WiDi。

鉅景科技董事長賴淑楓指出，今年10月將其核心價值力提升，推出整合七合一晶片、9.85mm的平板解決方案以及90g的WiDi（無線影音傳輸）。將SiP技術落實於日常生活中，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

鉅景以發展系統整合與微型化設計為核心，發揮SiP異質整合的特性，整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、WiFi及藍芽共7顆晶片，發展出微型尺寸18 x 18mm，預計七合一晶片將應用於平板電腦及智慧手機產品，可攜式裝置將朝向智慧化連網發展。

此外，鉅景推出進化版的WiDi設計，僅90g的WiDi Dongle，結合WiFi MIMO無線技術應用，讓影片、照片、網頁等可直接從電腦、平板、手機端傳送至電視螢幕中，使用者可立即將喜愛的多媒體內容備份收藏，影音體驗不因外接裝置而中斷。

鉅景另開發平板解決方案，以厚度9.85mm、體積47mm²的PCB板，可為平板電腦打造輕盈機身、續航力表現，藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計並結合Android作業平台。鉅景也即將於第四季推出高階的平板解決方案，除了CPU速度達1GHz外，將挑戰8.6mm的外型。