Diodes公司（Diodes）宣布推出一系列以超小型晶片級封裝（CSP）的高電流蕭特基（Schottky）整流器，SDM5U45EP3（5A、45V）、SDM4A40EP3（4A、40V）及SDT4U40EP3（4A、40V）達到業界同級最高電流密度，滿足市場對於尺寸更小、更高功率的電子系統需求。

Diodes公司宣布推出一系列以超小型晶片級封裝的高電流蕭特基整流器

每款裝置適用於各種用途，可作為阻流或反極性保護二極體、電性過壓保護二極體，及自由轉輪二極體。本系列整流器專為空間有限的產品應用所設計，如可攜式、行動式與穿戴式裝置，以及物聯網硬體等。

三者之中最頂級的SDT4U40EP3是業界最小的4A溝槽蕭特基整流器，史無前例地採用了1608封裝規格。相較於他牌裝置，可節省90%的PCB面積。具備800A/cm2的電流密度，堪稱溝槽式蕭特基產品中的業界翹楚，歸功於專利申請中的創新陰極設計與製程。

所產生的超低順向電壓效能（典型值為0.47V）可將功率損耗降到最低，實現更高效率的系統設計。此外，卓越的突崩耐量（avalanche capability）可確保在瞬態電壓等極端運作條件下仍穩固耐用。

採用X3-TSN1616-2封裝的SDM5U45EP3尺寸為2mm2，而採用X3-TSN1608-2封裝的SDM4A40EP3與SDT4U40EP3的尺寸為1.28mm2，有助於系統設計業者在現代化、高度整合的消費性產品中獲得最大的電路板可用空間。

這些超薄CSP封裝尺寸為0.25mm（典型），擁有更短的導熱路徑，可實現更佳的功耗、更低的熱能BOM成本，並提升可靠性。