安森美半導體(ON)推出低電容靜電放電(ESD)保護產品線的兩款新產品。這些新產品採用安森美半導體獲得專利的先進整合ESD保護平臺,增強鉗位性能,並維持超低電容和極小裸片尺寸。新元件的超小型封裝厚度比起前一個封裝版本低了20%,是需要在超薄封裝中提供優異保護性能的手機、MP3播放器、平板顯示器和其他高速通訊等可攜式裝置的極佳保護元件。
![ON推出低電容靜電放電保護陣列](/news/2008/10/06/1809311946.jpg) |
ON推出低電容靜電放電保護陣列 |
安森美半導體數位消費產品部副總裁兼總經理Manor Narayanan表示:可攜式電子產品的體積不斷縮小,但卻要提供更多的功能,這已經不是新聞。真正的新聞是半導體公司的方案,像安森美半導體的新保護元件,如何幫助設計人員結合世界一流的ESD保護與超低電容, 以維持高速數據率,而又不佔用太多珍貴的電路板面積。
此系列產品都能在數毫微秒(nanosecond)的時間內將15千伏(kV)輸入ESD波形鉗位至不足8伏(V),為當今對ESD敏感的積體電路(IC)提供最高保護水準。雖然聚合物和陶瓷壓敏電阻等其他片外低電容ESD保護技術也提供低電容,但它們的ESD鉗位電壓遠高於安森美半導體的解決方案。此外,安森美半導體的矽元件沒有無源技術的磨損問題,即使經過像ESD的多次電壓突波(surge),可靠性和性能也不會受影響。
安森美半導體標準產品部全球市場行銷副總裁麥滿權說:安森美半導體以更小、更薄的產品提供高性能ESD保護解決方案,不僅配合下一代應用的尺寸要求,更提供客戶所要求的性能。這些新元件克服保護高速應用中敏感元件免受ESD導致嚴重損傷的挑戰。