[日本东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出TB67B000FG，该产品是一款新型三相无刷风扇马达驱动器，适用於空调、空气清净器和其他家用电器以及工业设备。该新型驱动器是「TB67B000系列」的一款新增封装，它在单一封装内实现了高效率的风扇马达驱动和降噪。

东芝电子针对三相无刷风扇马达推出采用小型表面黏着型封装的500V正弦波驱动器IC。

TB67B000FG是一款正弦波马达驱动器IC，采用HSSOP34表面黏着型封装。样品出货即日启动。

风扇马达市场的成长导致对支援回流焊表面黏着型封装的需求不断增加，以保证效率更高的电路板制造。TB67B000FG采用HSSOP34表面黏着型封装，实现了这一目标。元件可自动安装至电路板上，提高了风扇马达的制造效率。此外，所需的安装面积比采用传统引线框架型封装HDIP30封装的TB67B000HG正弦波驱动器IC小大约53%。该新IC有助於节省电路板空间。

产品特色

1.支援回流焊表面黏着的小型表面黏着型封装：采用小型36引脚HSSOP封装（安装面积：17.5 × 11.93mm）。封装表面的散热片改善了散热。元件可自动安装至电路板上，因为该封装支援回流焊表面黏着。所需的封装面积比采用HDIP型封装（安装面积：32.8 × 13.5mm）的上一代产品小53%。

2.在单一封装内实现额定值为500V/2A的正弦波驱动：在单一封装内整合了正弦波马达控制IC和IGBT（额定值为500V/2A）。因此减小了安装面积和电路板布局的尺寸，有助於降低整体系统成本。

3.避免了由杂讯引起的故障：透过霍尔感测器输入端的锁存电路避免了由杂讯引起的故障。内建数位和类比滤波器实现更稳定的马达运转。

4.内建错误检测功能：整合了用於马达锁定检测的错误检测功能、实现功率控制的欠压锁定功能以及过热保护功能。