全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International宣布推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗制程，以最具经济效益及符合环保的方式去除灰化后残留物。这个全新系列的化学制程最适合铝和钨导线清洗应用，为半导体制造厂商提供可取代成本昂贵特殊化学配方的另一选择。

半导体制造厂商执行后段制程灰化后清洗时，传统上会先利用胺(amine)、螯合剂(chelating agent)、表面活化剂和其它昂贵原料构成的混合溶剂进行清洗，再用异丙醇将溶剂洗濯干净。现随着晶圆厂致力降低灰化后清洗应用成本，半导体制造厂商也被迫寻找其它清洗用化学药剂做为替代品。稀酸混合溶液最近已被证明能在有效去除灰化后残留物的同时，将氧化蚀刻减至最少，又不会造成金属导线腐蚀。

FSI的EcoBlend制程使用的硫酸、双氧水和氢氟酸都是晶圆厂常见的化学药品，并能由FSI的ZETA和MERCURY等喷雾式清洗设备就地混合稀释。由于客户不必购买预先调制的配方，故能进一步降低成本。

FSI主席暨执行长Don Mitchell表示：「FSI拥有丰富的制程知识和经验，这从EcoBlend清洗制程就能获得证明。致力于发展更先进的表面处理技术是我们一贯努力的策略目标，而这些符合经济效益和环保要求的制程就是此一策略的最新成果。另外，我们也协助客户晶圆厂执行制程优化与整合，为半导体制造厂商带来许多弹性、低成本且具扩充性的解决方案。」