美商亚德诺（ADI）近日发表，使用于数字隔离器的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8mm沿面距离（creepage distance），藉以确保在高电压医疗与工业应用领域中的作业安全。整合了ADI公司的 i Coupler数字隔离技术，这颗CSA（加拿大标准协会）国际认证的芯片具有8.3mm的沿面，并且是针对使用于先进医疗诊断、量测与监测、以及使用高达220至250V AC运作的工业与仪器系统所设计。此新封装让设计厂商能够以ADI的数字隔离器取代执行效能较差的光耦合器，同时又能够符合这些应用对最小的沿面要求。

沿面（Creepage）乃是指在一个绝缘表（例如IC芯片）上的最短距离，电弧会在两组直流电隔离的导体之间流动。为了要确保有足够的绝缘能力，125V的工作电压需要6mm的沿面，而220至250 V的工作电压则需要最小8mm的芯片。JEDEC标准的16只接脚SOIC从芯片边缘所量测的沿面为7.6mm，此并不符合在高电压医疗与工业应用领域中为了确保安全作业的220至250V AC需求。ADI透过将标准的JEDEC芯片增加2.5mm的长度，进而使沿面路径增长至8.3mm。新的芯片与JEDEC标准基底尺寸维持兼容，对于电路板空间的影响最小。

ADI医疗照护事业群副总裁Patrick O’Doherty表示，新的SOIC芯片使220至250V医疗设备设计厂商像是病患监测装置等，得以将其设计需求从光耦合器转移至ADI广大数字隔离器产品线当中。使用单一i Coupler数字隔离器就能够减少总体电路板空间，同时提供4倍的数据速率以及降低90%的功率使用。