账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年09月03日 星期四

浏览人次:【3044】

在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品。

英特尔第11代酷睿处理器有两种规格尺寸:COM Express (conga-TC570) 和 COM HPC (conga-HPC/cTLU)
英特尔第11代酷睿处理器有两种规格尺寸:COM Express (conga-TC570) 和 COM HPC (conga-HPC/cTLU)

基於第英特尔第11代酷睿处理器的全新模组大大提升了高端嵌入式运算性能和通信功能,使原始设备制造商(OEM)受益,各种典型应用包括嵌入式系统、边缘运算节点、网络集线器、本地fog数据中心及核心网络设备,以及用於政府关键应用的加固中央云数据中心。

康隹特首席技术长Gerhard Edi解释:「搭载英特尔第11代酷睿处理器的康隹特模组具有高性能CPU/GPU运算功能,并集成了AI加速功能,可满足高速处理和电脑视觉的关键应用需求。」

英特尔第11代酷睿处理器的亮点在於其CPU性能大幅提升,具有快速DDR4记忆体、可扩展的PCIe Gen4和USB 4.0频宽。这些性能的提升与对连接边缘电脑相当重要的通讯功能相辅相成,像是康隹特透过Real-Times Systems的hypervisor技术提供硬体辅助虚拟化支援。所有这些功能都采用了强大且节能的Intel SuperFit封装技术,可节省更多功耗、提高物理密度,并在特定的热度范围内提供更高的运算能力。

康隹特产品经理Andreas Bergbauer说道:「从现在开始,设计工程师可以在COM Express或COM-HPC中进行选择。每种模组都具有独特的优势,例如:与过去的连接器相比,改良後的COM Express新一代连接器有??提供更大的频宽容量。这对於考虑利用PCIe Gen 4等高频宽界面的工程师来说是相当重要的讯息。选择COM-HPC的工程师将受益於提供总共800多个信号引脚的高速界面,这几??是支持440个引脚的COM Express Type 6模组的两倍。」

值得一提的是,除了PCIe Gen 4,配备低功耗英特尔第11代酷睿处理器的康隹特全新电脑模组还具备USB 4.0接囗,该接囗是基於Intel Thunderbolt技术。 USB 4.0支持惊人的数据传输速率,可以达到40Gbit/s,同时PCIe 4.0隧道技术和DP-Alt模式提供高达8k解析度的视讯信号,在60Hz下支持10位HDR。

COM-HPC Client系列A尺寸模组conga-HPC/cTLU以及COM Express Compact conga-TC570将与英特尔第11代酷睿处理器一起上市。两个模组首次支援四条PCIe Gen 4通道,能以巨大的频宽连接外围设备。

此外,设计者还有八条PCIe Gen 3.0 x1通道可以使用。 COM-HPC模组具备最新的2x USB 4.0和2x USB 3.2 Gen 2接囗,而COM Express模组具备 4x USB 3.2 Gen 2 和8x USB 2.0接囗,符合PICMG规范要求。可通过I2S提供声音,COM-HPC基於SoundWire,COM Express模组基於HDA。板卡全面支持所有主流作业系统,包括Linux、Windows和Chrome,以及Real Time Systems的Hypervisor。

關鍵字: 嵌入式運算  Konka 
相关产品
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计
康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组
  相关新闻
» 贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1
» InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场
» 医生实测:ChatGPT在诊断疾病方面更胜一筹
» 研究:成功掌握AI潜力的关键在於适应全球地缘政治与监管环境
» Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BICOQDB4STACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw