随着高功能、多频段电信设备包括智慧型手机的开发要求MLCC具有更高的电容量，设备中MLCC的数量正逐年上升。尤其是智慧型手机，其对更高功能和更长电池续航时间的需求越来越高，制造商必须在不减少电池空间的前提下安装更多元件。因此，工程师们要求广泛应用于这些设备的0201和01005封装尺寸的MLCC需要具备更高电容量。 IoT（物联网）设备的激增也加快了这一趋势。

新的MLCC提供全球最高电容量—0201封装尺寸提供4.7μF的电容量，01005封装尺寸提供0.47μF的电容量。

日本京瓷株式会社(KYOCERA)宣布，该公司已成功开发出具有产业领先电容量的多层陶瓷电容器(MLCC)，适用于智慧型手机等电信设备。新型4.7μF MLCC和0.47μF MLCC分别采用0201封装尺寸和01005封装尺寸，在尺寸不变的同时，其电容量是传统0201和01005 MLCC的两倍，可在更小的空间实现更大的设备功能。两款产品均将于2016年10月提供样品。

产品特色

这些尖端MLCC的电容量是传统0201和01005尺寸电容量的两倍多，让客户能够减少设备的元件数量并减少空间，有助于实现设备的小型化并增强功能。在这些尺寸的MLCC中，京瓷利用一种稳定的多层结构，实现了全球最高的电容量*。该多层结构利用京瓷奈米材料技术和高精度加工技术减少介电材料厚度而得以实现。京瓷将透过开发适用于高可靠性设备且具有高电容量的MLCC，继续拓展公司业务。 (source：BUSINESS WIRE)

*根据京瓷调查（截至2016年9月）