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是德Ixia 与新思推出可扩充网路系统晶片验证解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年07月25日 星期四

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新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)业务部门 Ixia,日前宣布双方将展开为期多年的策略合作计画,以便利用最新的模拟和虚拟测试技术,颠覆复杂网路系统晶片(SoC)的系统验证流程。

随着下一代网路系统晶片的埠密度和软体复杂度持续攀升,传统的在线模拟方法因无法随之扩充,早已不敷使用。这个革命性的新方法将模拟系统连接到真正的虚拟测试解决方案,可提供比传统方法更快、更有效的替代方案。

新思科技近期推出的 ZeBu 虚拟网路测试解决方案,将该公司的 ZeBu 模拟系统和 Ixia 的 IxVerify 虚拟网路测试解决方案,紧密整合在一起。如此一来,工程师可透过一套全功能的协定测试解决方案,在矽前到矽後(pre- and post-silicon)阶段,不间断地执行验证流程,进而大幅缩短整体专案执行时间,并将传统的矽後使用案例尽早提前(shifting-left)到矽前阶段。现在,网路半导体公司终於可以加速对复杂的网路系统晶片(SoC),进行矽前和矽後系统验证。这些 SoC 动辄具备上百个埠,传输速率高达每秒 24 Tb 以上,因此验证时间相当长。

是德科技 Ixia 业务部门联盟关系??总裁 Scott Westlake 表示:「我们的目标是在产品设计验证阶段,尽早为网路设备商和半导体客户提供支援。我们很高兴能与模拟解决方案供应商新思科技合作,该公司努力将是德科技的测试技术全面整合入新思科技解决方案中,以显着缩短推出高阶网路产品所需的时间。」

新思科技验证事业群解决方案工程部门??总裁 Susheel Tadikonda 表示:「我们的 ZeBu 模拟平台获得多家领导厂商采用,可加速推展复杂系统晶片在矽前阶段的软体设计上线流程。藉由与 Ixia 密切合作,我们得以进一步扩充此解决方案的功能,以满足网路厂商的特殊需求。我们的虚拟测试解决方案兼顾功能性和连续性,让客户能轻松将矽前系统晶片验证流程,一路推展到矽後阶段。」

新思科技和 Ixia已於 7 月 24 日举办网路研讨会,为大家说明这些解决方案的特性。

關鍵字: 是德  新思 
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