Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列。其中性方式（neutral approach）的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。

ExpressConnect是一套由5种基本部件所组成的产品，其目的在于为晶圆自动化产生无限的设定组合。其系统架构使用简单的线性移转装置和简化的控制算法以提升效率与控制可靠度。这五种组件包括：

1.Shuttle-Lock：ExpressConnect的核心组件，能够执行所有晶圆搬运功能。2.SEC-1000 Equipment Controller：其为一功能强大，设定简单的控制装置，能够与所有模块互相搭配。3.Trans-Center：其为一个6到9片晶圆load-lock模块，能够为晶圆自动化提供径向集束型设备方法。4.Multi-Wafer Buffer：其为一个4片晶圆搬运模块，能够在线性系统设定当中作为分支点。5.Dual Wafer Load-Lock：其为大部分真空系统当中的进出点。

Crossing Automation的营销副总裁Larry Dulmage表示，透过 ExpressConnect，我们得以提供市场一整套自动化部件产品，能够提供客制化的弹性，但同时又能够透过实施标准化的工具组来降低成本。上述的特性，加上我们对晶圆自动化的深入了解，让我们能够提供最佳的晶圆搬运效能，让OEM客户可以专注于提供为制程结果最适化所设计的系统。