瑞萨科技(Renesas Technology)近日发表RKT101xxxMU μ-Chip核心卷标(inlet)，供构装于RFID(无线射频辨识)集成电路m-Chip之上，新产品厚度不超过85微米，比以往产品厚度减少一半以上，平直度亦有改善，将有助于瑞萨拓展RFID应用市场。自2006年6月起，该产品在日本开始提供样品。

RKT101xxxMU是量产中RKT101系列的最新成员，该系列相较于瑞萨现行HKT100系列 μ- Chip核心卷标，延伸传输距离增加1.5倍之多。本产品之最大厚度保持在85微米或以下，原因在于制造出更薄的 RDIF IC芯片，以及发展出将外部传输天线厚度降到最低的技术。当芯片植入于塑料或纸制卡片中，或附加在各种不同的卷标或贴纸上时，其理想厚度使核心卷标得以降低凸起的情况，并进一步使核心卷标可用于更薄的媒介上。

当IC芯片链接于外部天线时，芯片部分形成一个梯阶(step)。芯片以外的区域被相同厚度的应力分布片所覆盖，使核心卷标全面平直化。如此可以防止对芯片造成机械应力，同时降低成本，成功制造出低价格的核心卷标。

RFID正逐渐广泛应用于物流及存货管理、追踪、伪造鉴识等方面。目前大部分RFID核心卷标厚度介于 180至250微米之间，导致核心卷标植入于塑料或纸制卡片时，可能造成凸块。此类凸块会影响片卡的外观，并容易受各种机械应力之影响。因应市场对植入RFID核心卷标于更薄媒介(含纸张)的需求，超薄核心卷标的市场也将持续成长。