Vishay宣布推出两款新型Vishay Semiconductors低电容ESD保护二极管数组，这些数组扩展了该公司专为小型可擕式电子产品中的数据线保护而优化的超小型LLP 封装器件系列。

采用2.0毫米×2.0毫米LLP70-9A封装的VESD05A8-HN2具有9个接触片和一个带有8个保护二极管的单芯片，直到目前为止，只有在远大于5.0毫米×5.0毫米的SO-8封装中才具有8个保护二极管。因此，该新型数组提供了对8个数据线的双向非对称(BiAs)保护，或对7个数据线的双向对称(BiSy)保护。

新型VESD05A6-HA3采用超小型1.6毫米×1.6毫米的LLP75-7A封装，并且具有7个接触片和一个带有6个保护二极管的单芯片。该数组提供了对6个数据线的双向非对称(BiAs)保护，或对5个数据线的双向对称(BiSy)保护。

这两款无铅的新型SMD数组符合较高的业界ESD保护标准，提供了符合IEC 61000-4-2的30 kV（空气）和30 kV（触点）瞬态保护，以及符合IEC 61000-4-5的5A防雷电保护。它们的低电容可将受保护数据在线的工作信号的失真降至最低。

在防止非常敏感的移动电子产品—例如手机、智能电话、笔记本计算机、PDA、数码相机和MP3播放器—出现由显示器和键盘导致的电子放电脉冲时，VESD05A8-HN2和VESD05A6-HA3还可防止电源和数据传输连接方面出现放电峰值。这些器件在单个小型封装中的出色保护功能不仅节省了空间，实现了更小和／或更耐用的电子产品设计，而且还降低了制造商的组件成本。