账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
philips推出放大器模组-BGY284
 

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕报导】   2003年03月18日 星期二

浏览人次:【4028】

皇家飞利浦电子集团日前推出最新四频带GSM功率放大器模组BGY284,安装面积只有8 ×8mm,安装高度为1.5mm,具有完全整合功能功率控制环,是高成本效益的四频带功率放大器。 BGY284结合了InGaP砷化镓、矽BiCMOS(飞利浦QuBiC4)、以及无源元件集成(飞利浦PASSITM)技术提高最大程度的电路性能。

BGY284
BGY284

这个高度整合的功率放大器与GSM/GPRS-Class 12和EDGE等应用完全相容,使功率放大率超过55%。该产品的低成本、超小体积和四频带(850/900/1800/1900MHz)等特性使手机制造商在为全球GSM市场开发更小、更轻的手机产品时拥有非常大的自由。

皇家飞利浦表示能让BGY284等高度整合的智慧功率放大器产品具有如此优越性能的关键因素在于飞利浦的功率放大器模组设计方法。功率放大器内的每一项功能使用的都是精挑细选的技术,在确保最佳性能的同时,通过层压衬底降低成本。为达到高的功率放大率、线性度和击穿电压,BGY284在高功率级采用InGaP砷化镓HBT,并由飞利浦最新BiCMOS程序(QUBiC4)整合的低功率RF驱动器和功率控制电路驱动。

關鍵字: 皇家飞利浦电子集团  讯号转换或放大器 
相关产品
飞利浦推出小型离散无引线封装
飞利浦推出LFPAK封装MOSFET
飞利浦发表SAA4998系列产品
飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证
Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN332G10STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw