慧荣科技公布2013年第二季财报，单季营收约5,832万美元，季增2%。第二季毛利率为48.4%，税后净利约915万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈余0.27美元(约新台币8元)。

「第二季我们的新成长产品大幅成长近30%，主要因为SSD及嵌入式控制芯片营收优于预期，尤其是eMMC控制芯片。」慧荣科技总经理苟嘉彰表示：「受惠于中国及全球智能型手机与平板计算机的迅速成长，包括全球旗舰款及平价机种，我们的二大闪存伙伴~三星和SK海力士的eMMC出货大幅成长，带动慧荣eMMC控制芯片的强劲出货需求。相信我们的eMMC控制芯片在成长快速的中国市场已拥有约五成的市占率。第二季慧荣的SSD及嵌入式控制芯片营收首度超越记忆卡及随身碟控制芯片的营收总和，占行动储存一半以上的营收。」

「第二季慧荣采用55奈米制程的eMMC4.5控制芯片进入量产，并巩固9个design win，包括多款全球旗舰级采Android和Windows 8.1平台的智能型手机与平板计算机。先前宣布采55奈米制程、支持TLC Flash的新款UHS-I SD控制芯片也进入量产，为客户提供高效能、低成本的UHS-I SD卡解决方案。FerriSSD解决方案除了上季宣布的两家日本OEM客户，第二季也稳固了两家日本一线多功能复印机OEM大厂的Design Win。另外，采用我们高效能、专业级的CompactFlash 5.0控制芯片的OEM客户产品也顺利进入量产，包括一家日本及一家美国的Flash大厂。我们最新的SATA Rev. 3.1 (6 Gb/s) SSD控制芯片已于第二季开始送样给OEM及模块厂客户，客户的测试报告显示慧荣新款的SATA SSD控制芯片是一款高效能的产品，无论在效能、可靠度及耗电各方面均相当具竞争力。预计下半年新款SSD控制芯片将开始小量出货，明年开始贡献营收。」

苟嘉章表示：「在我们SSD及嵌入式控制芯片营收超乎预期的同时，记忆卡及随身碟控制芯片营收却因闪存供货不足而受影响，尤其是我们的模块厂客户。第二季LTE收发器IC则因处于产品世代交替的转换期而减少营收，目前正为三星下一世代LTE-Advanced手机与平板计算机做准备。」

展望未来，苟嘉章表示：「我们SSD及嵌入式控制芯片的持续成长，以及从记忆卡与随身碟控制芯片的产品转型正符合我们长期目标的规画。SSD与嵌入式控制芯片市场正迅速成长，我们的产品组合及客户群也不断扩展以满足各个市场需求。预期我们的SSD及嵌入产品于第三季将持续成长，弥补因闪存持续供货不足及记忆卡、随身碟控制芯片需求减缓所造成的营收缺口。」

预估2013年第三季总营收将持平，不含LTE收发器的营收将成长2%~7%。毛利率预估47%~49%。