美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中，电子束检测技术的重要性持续升高，另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷，这些缺陷不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率。电子束检测技术对于记忆体与逻辑元件厂商而言格外重要，eS30能针对充填与未充填的高深宽比结构，提供良好的电子缺陷侦测率，为每片12吋晶圆提供更高的价值。

科磊指出，新方案可协助晶片制造商隔离会对元件品质与可靠度产生负面影响的电性缺陷。新一代的工具延续了eS20XP系列方案，提供增加两倍以上的速度、灵敏度、以及影像解析度，使用者能即时区分缺陷以及根据缺陷类型分析趋势。 eS30并结合功能与高度的成本优势，成为适合支援所有IC技术生命周期阶段的检测平台。因此，晶片制造商现能针对其量产环境采用与研发各种低成本的电性缺陷监控策略，大幅提高产量与投资报酬。

KLA-Tencor良率技术服务部副总裁Pete Nunan表示，「对于0.13微米铜制程晶圆厂而言，在数十亿个通孔/接触窗中有数个缺陷，就会形成严重的产量损失。控制重复性的电性缺陷，对于铜制程的成败扮演极关键的角色。运用KLA-Tencor的电子束检测技术，在第一批铜金属通孔模组开始建置在线上电子束检测机制，协助一家美国逻辑元件大厂能降低断路通孔(excursion)的发生频率与数量。此项技术光是在一层电路板上就能预防15%至20%的产量损失。初步的结果显示，运用线上电子束检测机制，并将取样率提高至100%，可进一步降低这些重复出现的电性缺陷对于产量所产生的影响。 」

KLA-Tencor晶圆检测与分析事业群执行副总裁Rick Wallace表示，「对于现今迈入130奈米以下量产制程的晶片制造商而言，电子束监控将融入其产品缺陷管理策略中，并将在达成产量与获利目标中扮演一个重要的角色。我们新推出的eS30，克服产量与成本等方面的障碍，这些障碍长久以来一直让电子束检测技术难以应用在实际的生产线上。许多在规画晶圆厂生产线的客户，现正考虑采用多台电子束检测系统，准备用以支援各种电子束监控环境。随着这些晶片开始进入量产阶段，他们现在已将光学与电子束检测机台视为有效异常监控策略的必要配备。 」