凌力尔特日前发表 LS8 参考家族，其包含一系列密闭式精准电压参考，并采用 5mm x 5mm 表面黏着、 低压力陶瓷封装。这些精准电压参考可提供卓越的长期稳定性及一致性的可预测行为，而无论时间及操作条件。 针对长期最佳操作效能及数十年耐用性的要求， LS8 封装提供了针对大型金属罐或陶瓷DIP封装的替代方案。

凌力尔特极小、表面黏着、密闭式电压参考 BigPic:315x225

电压参考内部晶粒的机械应力经常导致输出电压的位移。 LS8封装则能达到优越的稳定性，并透过多种方式将应力降至最低。首先，LS8为密封式封装，因此可消除潮湿效应，这项显著且往往无法识别的误差来源，是由于在非密闭塑料封装所吸收的水分。在一般情况下，随着相对湿度25％的变化，非密闭性组件可能会产生150ppm以上的误差。

此外， LS8封装具有最小的直接晶粒接触，因此可降低封装的晶粒应力。相反的，塑料成型会随着时间的和温度推移而直接施加应力至硅晶，因为硅和塑料具有不同的热膨胀系数，塑料组件的温度循环将施加非弹性应力至晶粒，其结果将导致剩余误差，即使当组件返回至25℃时亦然。同样地，具有长期漂移误差的大组件，是因随时间推移之塑料封装稳定性影响。

而所有影响在LS8参考系列中均显著降低，凌力尔特设计经理Brendan Whelan表示：「LS8封装是参考电压的一项突破，其可将湿度、迟滞和长时间漂移降至最低，因此可使系统校准的要求降至最少，这对于任何精密设备制造商都将是好消息。」

LS8 参考系列产品基于四组凌力尔特最受欢迎的精准电压参考组件，分别为 LTC6655、LTC6652、LT6654 及 LT1236。其包括5V 隐藏 Zener 参考及三组低 dropout 2.5V 带隙(band-gap) 参考。这些电压参考涵盖广泛的特性、包括2ppm/°C 至 20ppm/°C温度漂移、-40°C 至125°C 操作范围及低至0.25ppm的低频率噪声。