益登所代理的Global Locate宣布将与Freescale半导体合作，利用Global Locate的Hammerhead单晶粒CMOS A-GPS芯片以及Freescale的3G MXC300平台发展一套参考设计。这套低成本、高效能的A-GPS参考设计将让电信业者达到政府法规要求，同时提供消费者所需的安全性与方便性。

Freescale的Mobile eXtreme Convergence (MXC) 架构拥有良好的弹性和扩充性，很容易修改调整来满足最终客户的要求。MXC平台的集成软件堆栈还支持3GPP和SUPL等业界标准协议。

「Freescale的MXC平台几乎能将任何产品转变成智能型行动装置。」Freescale手机通讯平台部门营销主管Jim Berg表示，「只要搭配Global Locate的单晶粒解决方案和A-GPS专业知识，这套整合式参考设计将成为制造商迅速在市场上推出新产品所需的最佳解决方案。」

Hammerhead是将低噪声放大器、射频调谐器、锁相回路和基频功能汇集至7 × 7毫米芯片的高整合度A-GPS接收机。Global Locate还利用独家讯号处理技术为其提供高达-160dBm的接收灵敏度，讯号锁定时间最快更仅需1秒，远超过业界的标准，这使得所有行动定位应用和服务都能拥有更快和更可靠的效能。创新设计带来价效比优势，Global Locate还透过它在全球不断增加的专利权为这项优势提供坚强保障，这包括35项已获核准的专利以及超过100项正在申请中的专利。

Global Locate业务开发执行副总裁Donald Fuchs表示：「Global Locate很高兴与3G市场的领先半导体厂商Freescale合作。我们拥有许多相同的设计目标。例如最高效能、更少的零件、超低的待机耗电和快速的上市时程。」

包含Global Locate Hammerhead单晶粒接收机和Freescale MXC300平台的评估套件预计在2006年第二季上市。