BGA封装技术已经应用多年，目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更显著，徒增困扰。然BGA不同于其他IC封装方式的零件，至今尚无国际规范或标准方法可针对BGA锡球之沾锡质量进行验证，对于零件制造商来说，一旦接受到成品端客户抱怨其BGA吃锡不良时常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当或是其BGA锡球焊锡质量不良，此种情形对零件厂商而言一直是相当困扰的事情。

为了解决此问题，宜特科技零件可靠度实验室，参考美国军方规范(MIL-STD)对于焊锡特性试验之手法予以进行改善，藉由与成品端客户相同之锡膏与回焊条件，利用仿真流程进行BGA锡球之焊锡性试验，除可精确评估出BGA锡球沾锡质量外，对于有问题的零件亦可快速重现失效情形，进而加以改善缺陷。

BGA焊锡性试验较传统型沾锡法试验复杂，须由客户端提供BGA的POD以利钢板制作。若属于高密度BGA，需使用印刷机进行锡膏印刷与SMT置件机以确保对位精确等。回焊条件主要参考客户需求标准或根据所采用的锡膏类别进行调整。

为了提高客户在验证上之最大便利性与降低在准备材料上的困扰，目前宜特科技在BGA零件沾锡质量验证上除了可以提供多种不同尺寸之印刷钢板外，亦备有不同载板与陶瓷板等，满足客户不同需求。