安森美半导体（ON Semiconductor）推出X-Class图像感测器平台，使单一摄影机设计不仅能支援多种产品解析度，还能支援不同的像素功能。此新平台的首两款元件为1200万像素（MP）XGS 12000和4k / 超高画质（UHD）XGS 8000图像感测器，它们为机器视觉、智慧交通系统和广播成像等应用提供高效能成像功能。

安森美半导体推出X-Class CMOS图像感测器平台，实现工业摄影机设计新功能。

X-Class图像感测器平台透过在同一影像感测器框架内支援多种CMOS像素架构，实现摄影机设计的新层面。让单一摄影机设计不仅能支援多种产品解析度，还能支援不同的像素功能，例如在既定的光学格式下以解析度换取更高成像灵敏度（imaging sensitivity）的更大像素，以及能启用低噪音模式增加动态范围（dynamic range）的优化设计等。透过通用的高频宽、低功耗介面（low power interface）来支援不同的像素架构，摄影机制造商能充分利用现有的零件库存并加速新摄影机设计的上市时间。

X-Class系列产品中的首两款元件XGS 12000和XGS 8000均以此平台的首款像素架构为基础，即先进的3.2 um全域快门（global shutter）CMOS像素，具备卓越的成像效能、高图像均匀性（uniformity）和低噪声（low noise）等特点。 XGS 12000以1寸光学格式提供1200万像素（4096 x 3072像素）解析度，为现代机器视觉和检测应用提供所需的成像细节和效能。该元件将提供两种速度等级：一种是透过提供高达每秒90帧（fps）的全解析度速度，充分利用10GigE介面；另一种更低价格版本则以全解析度提供27 fps，与USB 3.0电脑接囗的可用频宽相同。XGS 8000以1/1.1寸光学格式提供4k/UHD（4096 x 2160像素）解析度，并计划提供两种速度等级（130和75 fps），使此元件成为广播应用的理想选择。

两款元件的封装尺寸均结合低散热（low thermal），由X-Class接囗的低电压、低功耗架构所造就，能够完全相容紧凑的29 x 29 mm²摄影机设计。

安森美半导体图像感测器部工业解决方案分部??总裁暨总经理Herb Erhardt 表示：「随着机器视觉检测和工业自动化等工业成像应用的需求持续进步，针对不断成长的市场所推出的图像感测器设计和效能也必须不断演进。安森美半导体的全新XGS像素的X-Class平台和元件，使终端用户获得在这些应用中所需的效能与成像功能，同时摄影机制造商不论在现在或未来都能弹性地为客户开发下一代摄影机设计。」

XGS 12000和XGS 8000将於2018年第二季度开始提供样品，并计划於第三季度量产。两款元件均采用单色（monochrome）和彩色配置（color configurations）的163引脚（Pin）LGA封装。未来X-Class系列产品还将加入以3.2 um XGS像素为基础的元件和以其他像素架构为基础的产品。

为协助客户开发结合全新图像感测器的摄影机新设计，安森美半导体提供支援完整元件评估的套件，包括静态图像、图像撷取和感兴趣区域（region of interest；ROI）读取。也能够配置其他客制化测试功能。客户可联系当地安森美半导体销售人员，购买评估套件或查询有关X-Class元件的现场展示。