CMOS影像技术厂商及手机相机模块供货商意法半导体（ST），宣布针对量大的主流相机手机市场推出一个新的200万画素相机子系统（subsystem）。新的VS6724是ST相机单芯片系列最新推出的产品，另外两项在市场上已获成功的现有产品为130万画素模块VS6624和VGA分辨率模块VS6524。此模块在一个工业标准的微型封装内整合了一个高质量的multi-element镜头和1/4-inch的CMOS传感器以及on-chip处理器，能够提供UXGA分辨率（1600 x 1200 pixels）的图像。

ST相机单芯片系列--VS6724

为满足竞争激烈的相机手机市场的各种需求，ST推出了各种不同的封装和机械特性可供选择。VS6724采用super-low-profile的8 x 8 x 4.5mm封装和高性能的8 x 8 x 5.5mm SmOP2封装，且都配备flex-cable和socket可供选择，以提供用户最大的设计弹性，配备的socket可与工业标准的socket兼容。此相机模块已成功地与主要的手机平台相整合，可协助ST的客户缩减其产品上市时间至最短。