材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群，宣布推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂，专用于桌面计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能，其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。

微处理器厂商AMD已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适性进行评估，并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性高达2.5W/mK，而热阻只有0.1℃ cm2/W。这些属性可让网版印刷获得更好的效果、胶层厚度（bondline thickness）变得更小且材料应用也更为容易。

半导体制造商常会在芯片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将计算机微处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量引导至散热片。目前，其他包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等市场也逐渐对这些导热产品产生需求。

TC-5121将高效能的Dow Corning硅聚合物与相对较小的柔软导热填充微粒结合一起，可大幅减少散热片上的油脂括痕，而其它导热脂竞争产品则多半使用较大较硬的微粒，比较容易在重工过程刮伤散热片。

Dow Corning全球热源管理营销经理David Hirschi表示：「相较于多数具有高热阻的导热脂，这种新型导热材料可提供客户更大的热值范围，而对于很在意微处理器与绘图处理器散热片外表的制造商而言，它则能减少刮痕问题。」Dow Corning Electronics同时也为这种新材料提供全球技术支持。