英飞凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手机芯片，X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案，相较于现有的解决方案，可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本（BOM），再创手机产业的新标准。

X-GOLD110是英飞凌手机平台XMM 1100的核心，小巧4层印刷电路板集结了优化的功能。 这款全新的平台可以支持彩色显示屏、mp3播放、FM收音机、USB充电，亦备援双Sim卡及照相机解决方案。

XMM1100能帮助手机制造商缩短内部研发周期从一年以上减至三、四个月，因为此平台已整合大量的专门技术，几乎可以即插即用，另外更让零组件数量从200减少到50，达到生产周期优化。

英飞凌无线解决方案事业处总裁Weng Kuan Tan表示，在超低成本及入门级手机这个区块，英飞凌看到需求日益增加。 推出的解决方案非常符合新兴市场网络业者及手机制造商的需求，主要为了服务较低收入的人口，成本效益往往是最重要的考虑。英飞凌的解决方案使得低成本的行动通讯得以实现，让这些地区的群众得以参与当地的经济成长。

X-GOLD110及XMM1100的样本预计在2009年的第二季提供，并于今年下半年开始量产。