账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年03月29日 星期一

浏览人次:【1219】

全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积(LSI Logic)日前推出ZSP多媒体平台。此套通过认证的DSP可授权软硬件平台,能够协助客户迅速开发新一代数字影音装置。为因应消费性电子应用对多型式及多媒体解决方案持续增加的市场需求,多媒体平台能够支持移动电话、PDA、数字相机及数字音效/多媒体广播接收装置等便携设备所采用的各种热门影音编译码标准。

亚历桑那州市场研究公司Forward Concepts总裁Will Strauss表示:「持续演进的多媒体市场促使研发业者开发支持多重标准及具备各种新型影音功能的产品、致力于改进产品质量与功能并缩缩短产品上市时程。LSI Logic提供ZSP授权客户成熟且可靠的技术与工具,协助其更快运用先进的影音系统。此套平台为未来的产品功能及用途保留了弹性空间,使其成为一套极富吸引力的解决方案。」

ZSP多媒体平台内含通过认证的可授权软硬件方案。在硬件方面,平台内含与ARM产品兼容的LSI Logic EB500P_CM组件。该套产品包含由ZSP500处理器构成的整组硅组件子系统,包括内存控制器、512 K位的SRAM内存、JTAG控制器、嵌入型电路、频率控制器、协同处理器接口、主/从式AMBA AHB总线接口多媒体以及相关子系统逻辑组件。这些硬件配合完整的软件包,使ZSP多媒体平台成为目前市场上功能最完备的多媒体解决方案。

關鍵字: LSI Logic  Will Strauss  其他電子邏輯元件 
相关产品
科胜讯单芯片扬声器进攻新兴All-in-One音效市场
赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件
Xilinx DSP开发工具可提高38%的DSP效能
TI推出两款新型数字音频放大器功率级组件
ADI发表应用于3G手机完整芯片组解决方案
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B30S2262STACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw