莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件。新推出的5mm x 5mm小尺寸封装，扩展了MachXO2 PLD的使用，适用于对于空间限制、易于布局和制造有严格要求的应用。

法国Sophia Antipolis科技园Arago Systems公司，已经将新的32 QFN封装MachXO2器件应用于其产品设计。Arago Systems的首席技术长官，ArnaultFontebride表示：「Arago Systems的Wisnet产品系列IPv6传感器网络节点和网关（6LoWPAN），需要使用小尺寸、低功耗、工业级温度范围和低成本的器件。MachXO2 PLD的功能和灵活性与其小尺寸、坚固耐用、易于制造的32 QFN封装相结合，完美地满足了我们的高标准工业级需求。」

MachXO2 PLD系列独特的系统整合优势，广泛适用于各种需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的低密度应用。内置系统功能包括广泛使用的I2C和SPI接口和在嵌入式功能块（EFB）中的定时器/计数器的硬化实现，可提供高达429个查找表（LUT）的预先设计、预先验证的功能。Arago Systems的工程师在Wisnet产品中采用I2C接口时，节省了宝贵的设计时间和精力，缩短了产品上市时间。