账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月21日 星期四

浏览人次:【4955】

瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组,扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组,都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网(IoT)端点设备的设计。

/news/2019/02/21/1107473750S.jpg

Synergy套装软体支援S5D3 MCU,具备HAL驱动程式、应用程式框架和即时作业系统。嵌入式系统设计人员可以使用瑞萨Synergy开发环境(e2 studio或IAR Embedded Workbench)来建置和客制化其设计。

S5D3 MCU使用40nm制程,整合了一个具备金钥保护的安全加密引擎(SCE7),可以保护MCU启动程式码,以及具备信任基础(root of trust)的物联网端点设备通讯。此功能削减了外加安全功能的需求,因而降低BOM成本。SCE7具有加密硬体加速器,可提供到云端的安全系统连接。

關鍵字: MCU  瑞薩 
相关产品
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心
  相关新闻
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87H8MFL1SSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw