账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨电子新版模型化开发环境 降低多核心汽车控制MCU软体开发负担
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶报导】   2018年06月15日 星期五

浏览人次:【3205】

瑞萨电子宣布针对其多核心汽车控制微控制器(MCU)所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化(model-based)开发环境,将推出更新版。

RH850模型化开发环境,支援具有多速率控制(多控制周期)的系统开发
RH850模型化开发环境,支援具有多速率控制(多控制周期)的系统开发

此更新版能支援多速率(multirate)控制(多控制周期)系统的开发,这是目前在引擎和车身控制等系统中很常见的技术。即使是对於多核心MCU的软体开发,此模型化开发环境也能变得很实用,并可降低日趋复杂的软体开发负担,特别是在无人驾驶车控制系统的开发上。

瑞萨先前所推出的RH850多核心模型化开发环境,能自动将软体分配给多个核心,虽然要验证其性能是有可能做到的,但在包含多速率控制的复杂系统中,必须以手动方式来完成每件事━━包括RTOS和装置驱动程式。现在,为了因应引擎和汽车在性能上不断提高的要求,并缩短产品开发时间,我们透过了让此开发环境支援多速率控制,来实现从多速率控制模型直接产生多核心软体程式。藉此,便可利用模拟方式来评估执行性能。如此一来,不但能在软体开发的最初阶段即可评估执行性能,还能轻松地将验证结果回??到模型本身。这让系统开发的完整性,能够在开发过程的早期阶段便得到改进,而开发规模日益庞大且越来越复杂的软体系统的负担,可因此大幅降低。瑞萨正加速推动模型化开发环境在多核心处理器软体开发上的实用性,并引领发展「Renesas autonomy」概念中所提出的绿色电动汽车。

瑞萨将於2018年秋季开始提供更新版的模型化开发环境「Embedded Target for RH850 Multicore」,并将於2018年7月3日(星期二),在东京品川会议中心所举办的MathWorks Automotive Conference 2018盛会上展示该开发环境,以做为该版本发行的暖身准备。

瑞萨电子公司汽车解决方案事业部共享研发一部??总裁Hiroyuki Kondo表示:「现在模型化开发越来越普遍,为此,瑞萨已开发出一套从控制设计一路涵盖到自动程式码产生的环境。此外,由於多核心软体的高复杂度,早期的模型化开发环境很难处理这样的软体。而透过在汽车控制应用实例上所建立的丰富专业技术,瑞萨能够在很早期即开始研究这项技术的实际应用,并因此成功完成此一版本更新。我相信我们的模型化开发环境,将能大幅提升多核心微控制器软体的开发效率。」

更新版「Embedded Target for RH850Multicore」模型化开发环境的主要特性包括:

支援多速率控制,大幅降低了多核心软体的开发负担,控制功能的开发需要多速率控制,如引擎控制中的进气或排气周期(period)、燃油喷射和点火周期、以及汽车状态的验证周期等,而这些都是不同的周期。藉由能够从SimulinkR控制模式产生得到RH850多核心程式码的技术,将之应用於多速率控制上,则即使是包含多个周期的模型(如引擎控制),也可以直接产生出多核心程式码。瑞萨还针对RH850,为其整合开发环境(Integrated Development Environment)CS+提供了一周期精度模拟器(cycle precision simulator)选项,藉以执行与实际系统相同精度的时间量测。透过此选项,便可在软体开发的早期阶段,评估多核心MCU模型的执行性能,藉此可大幅缩短软体的开发时间。

符合汽车模型化开发的非官方标准━━JMAAB控制建模指南,JMAAB(日本MBD汽车谘询委员会)是一汽车控制系统的模型化开发推广组织,该组织推荐了JMAAB控制建模指南中的几种控制模型。

瑞萨在本次的更新版本中,便提供了其中的SimulinkR Scheduler Block,它符合了在上层(upper layer)提供排程层(scheduler layer)的类型(alpha)。藉此得以实现在没有OS的情况下遵循多速率单任务方法(single-task method)、表现SimulinkR模型中的核心规格与同步、并自动产生RH850的多核心程式码,以实现确定性操作。

可实现整合了多系统的ECU之整体动作验证,随着现今汽车内部电子控制应用程度的提高,系统规模相对较小的ECU(电子控制单元),也同时朝向高整合度来发展。藉由支援多速率控制,让具有多核心微控制器且不同控制周期的小型系统,能够更容易地操作,我们现在已经可以对整合了多个系统的整个ECU,进行其动作的验证。

此次更新的模型化开发环境,预计在今年秋季开始支援双核心的瑞萨RH850/P1H-C MCU,同时还计划将於未来支援多达六核心的RH850/E2x系列MCU。

此外,瑞萨也计划将此开发环境部署到包括「R-Car」系列SoC的整个瑞萨Renesas Autonomy平台。瑞萨还将继续致力於进一步提高模型化软体开发的效率,其中包括了来自合作夥伴公司的模型化平行化(parallelization)工具,以及强化包括作业系统在内的相关多速率控制支援的执行性能评估。展??未来,瑞萨计划将其在汽车开发领域中所建立与累积起来的模型化设计专业技术,运用於在工业领域中持续成长的「RX」系列产品上,以因应该领域不断提升的复杂度和规模。

關鍵字: MCU  软件开发  瑞薩電子 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
  相关新闻
» AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势?
» 安立知:NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战
» 扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元
» 为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元
» 医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健
  相关文章
» 汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
» 以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
» 推动未来车用技术发展
» 节流:电源管理的便利效能
» 开源:再生能源与永续经营

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CS7TDDXASTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw