凌华科技在2009年度台北国际自动化科技大展中提出多组包含不同计算机平台、运动控制卡、影像撷取卡产品的动态实机展示，摊位编号J 816。展出内容包括：可程序化分布式自动化控制解决方案、全闭回路设计龙门应用、材料测试机力传感器仿真等热门主题。凌华科技自动化方案适用于各式自动化设备机台，例如半导体、太阳能面板、LED、平面显示器设备（FPD）、PCB生产与检测机台等。

凌华科技Matrix系列无风扇计算机在自动化展全球首度亮相。

凌华科技于自动化展摊位展出最新无风扇小型I/O控制平台「Matrix」，具备无接线与宽温设计（摄氏负20度至摄氏70度）两大特色，系针对空间受限又需高稳定度的严苛环境所开发，例如工业用控制机台、工厂自动化设备、智能交通设备、安全监控应用等。「Matrix」包含可安装 PCI 或 PCIe 适配卡以扩充功能的 MXC 系列, 以及整合各类应用所需 I/O 功能的嵌入式 MXE 系列。

同时，凌华科技展出今年最新开发之高效能DSP-based模拟式运动控制卡PCI-8253/8256，此卡快达200μs周期之全闭回路控制，可满足高精度、高速度之精密运动控制，并透过DSP的开发弹性满足复杂而多样的运动轨迹应用需求。本次展出搭配龙门机台，现场可实际了解双轴误差与指令跟随的强大效能。

凌华科技同时展出可程序化自动控制器「DPAC」，搭配Intel Atom CPU，具备更优异的运算能力及更高的工作宽温特性，搭配串行式Motionnet单轴运动控制模块与多轴（补间）模块，可介接市场多种伺服马达产品，达到减少配线成本与简化维修等目标。本组展示亦将展示DPAC、I/O、运动控制与透过IEC-61131-3程序语言之整合。

另外，针对许多自动化控制系统设备开发商对力传感器应用之需求，现场备有材料测试机的仿真，以24 位高精度量测之PCI接口数据撷取卡，满足高精度材料拉伸试验、压挤、挠曲测试等基于力量量测之应用。

除此之外，凌华科技对自动化厂商提供完整的配套方案，包含小型无风扇控制平台、多轴数运动控制器、数字传输接口影像撷取卡等，透过与业界伙伴－工业用摄像机市占率第一的东芝泰力（Toshiba Teli）、以及图像分析软件与影像撷取卡的知名品牌Euresys的密切合作，全方位整合自动化控制与机器视觉应用。